ЭВМHISTORY
Статьи. Обзоры. Истории
ЭВМHISTORY: статьи. обзоры, истории. История и развитие ЭВМ. Прошлое, настоящее и будущее сферы IT. Первые компьютеры, компоненты, перефирия, звук, графика, коммуникации, интернет, носители информации, гаджеты, игровой мир, бренды, программирование, персоны, мероприятия, медицина, космос и университеты

Новости



Все новости → Hi-TechЭВМHISTORY    Hi-Tech    В этот день...    
iPhone 6s будет толще своего предшественника
iPhone 6s будет толще своего предшественника
фотоСхемотехника нового смартфона iPhone 6s приведет к тому, что аппарат станет толще, чем его предшественник iPhone 6. Согласно слухам, новый аппарат будет иметь более емкую батарею, что заставило сделать корпус более толстым. Вторая причина – установка 12-мегапиксельной камеры. Толщина новой модели iPhone 6s составит 7,10 мм, что, впрочем, ненамного больше, чем толщина его предшественника iPhone 6, равная 6,9 мм.

Источник: Computerra.ru
13.07.2015
Просмотров 762    Рейтинг 94   Понравилась новость?    +1   -1    Добавить комментарий  (0)



Новости



Рейтинг@Mail.ru Яндекс.Метрика